A CHE1586 RF800 egy professzionális minőségű, közepesen aktív gyantás forrasztófolyadék, amelyet SMD alkatrészek forrasztásához optimalizáltak. Kiváló nedvesítő tulajdonságainak köszönhetően gyorsan szétterül a forrasztási ponton, javítva a forrasz és a réz vagy PbSn felület közötti kapcsolatot, ezáltal megbízható, stabil kötést eredményez. Olyan Cu és PbSn felületekhez ajánlott, amelyeknél a munkafolyamat után nincs szükség mosásra, így ideális választás olyan gyártási, szervizelési vagy hobbielektronikai környezetben, ahol fontos az egyszerű és gyors munkavégzés.
Felhasználási területei közé tartozik a gépi forrasztás professzionális és szórakoztató elektronikában, a kábelvégek ónozása, vegyes szerelésű panelek (SMD + furatszerelt) forrasztása, illetve passzivált felületek keményforrasztása. A terméket elsősorban SMD forrasztóállomásoknál, hullámforrasztásnál vagy egyéb automatizált forrasztási folyamatoknál használják, de kézi javításoknál is hatékonyan alkalmazható. A gyantaalapú összetétel csökkenti az oxidréteg kialakulását a forrasztási ponton, elősegíti a folyamatos ónfolyást, és minimalizálja a hidegforrasztások kockázatát. A CHE1586 RF800 praktikus, 100 ml-es kiszerelésben érhető el, ami elegendő mennyiséget biztosít műhelyek, szervizek, illetve elektronikai hobbisták számára is.
A termék használata különösen ajánlott finomraszterű SMD komponensek (pl. QFP, QFN, BGA-előkészítés) beültetésekor, ahol a jó nedvesítés, az egyenletes forrasztási kép és a stabil villamos kapcsolat kiemelten fontos. A megfelelő forraszanyaggal kombinálva a CHE1586 RF800 hozzájárul a forrasztási hibák csökkentéséhez, így javítja a kész áramkörök megbízhatóságát és élettartamát.
Specifikáció
- Kémiai alap: gyantaalapú (colophony / rosin) flux, közepes aktivitással
- Felhasználási mód: folyékony folyasztószer, ecsettel, adagolóval vagy gépi rendszerrel felhordható
- Kompatibilitás: Cu, PbSn forraszfelületek, tipikus ólmos SnPb forraszanyagokkal használható
- Funkcionális tulajdonság: kiváló nedvesítő képesség, oxidréteg oldása, forraszterülés javítása
- Tipikus felhasználási hőmérséklet-tartomány: SMD forrasztási folyamatokhoz szokásos hőprofil (kb. 200–260 °C-os csúcshőmérséklet környezet)
Technikai adatok
- Terméktípus: RF800 gyantaalapú folyasztószer SMD forrasztáshoz
- Aktivitás: közepesen aktív gyanta (rosin) alap
- Felhasználási terület: SMD forrasztás, gépi és kézi forrasztás
- Ajánlott felületek: réz (Cu) és ólom-ón (PbSn) felületek
- Mosásigény: nem igényel mosást a megadott felületeken
- Kiszerelés: 100 ml
Alkalmazások
- Elektronikai forrasztóállomások (professzionális és szórakoztató elektronika)
- Vegyes összeszerelés forrasztása (SMD + THT)
- Passzivált felületek keményforrasztása
