Topnik folyasztószer RF800 SMD 100 ml

Topnik folyasztószer RF800 SMD forrasztáshoz ecsettel, 100 ml – CHE1495

A minőségi elektronikai javítások és a megbízható forrasztási kötések alapja a megfelelő folyasztószer kiválasztása. A Topnik RF800 egy alkohol- és gyantaalapú, közepesen aktív folyékony flux, amelyet kifejezetten modern felületszerelt (SMD) áramkörök beültetéséhez, utómunkálataihoz és klasszikus furatszerelt (THT) alkatrészek kézi forrasztásához terveztek. Kiemelkedő nedvesítő képességének köszönhetően az ón gyorsan, hidegforrasztások és zárványok nélkül futja körbe az alkatrészlábakat és a NYÁK forrszemeit, mind hagyományos ólmos, mind magasabb hőmérsékletű ólommentes (lead-free) ötvözetek mellett.

A 100 ml-es flakon kupakjába egy finom ecsetet építettek be, amellyel a folyadék közvetlenül, precízen és tisztán juttatható a kívánt forrasztási pontokra anélkül, hogy eláztatná a teljes panelt. Mivel a készítmény korszerű „No Clean” típusú, a forrasztási folyamat során visszamaradó minimális réteg elektromosan szigetelő és nem korrozív tulajdonságú. Ez azt jelenti, hogy a munka befejeztével nem kötelező lemosni a nyomtatott áramkört, hacsak az esztétikai elvárások vagy a nagypontosságú nagyfrekvenciás követelmények nem teszik indokolttá az izopropil-alkoholos (IPA) áttörlést.

Főbb előnyök

• Beépített ecsetes applikátor: pontos, cseppmentes felhordást tesz lehetővé még a sűrű lábkiosztású IC-k (QFP, SOP, TSSOP) és az apró SMD passzív elemek esetén is.
• Közepesen aktív összetétel: gyorsan és kíméletesen távolítja el az oxidréteget anélkül, hogy kárt tenne a finom rézvezetősávokban vagy az alkatrészek felületkezelésében.
• No Clean formula: a forrasztás befejeztével visszamaradó minimális gyantaréteg nem vezet és nem korrodál, így megspórolja az utólagos kötelező mosási lépést.
• Kiváló kompatibilitás: megbízhatóan segíti az ón terülését mind hagyományos ólmos (Sn/Pb), mind emelt hőmérsékletű ólommentes (SAC, Sn/Cu) forraszanyagok használatakor.

Mire használható?

• SMD alkatrészek (IC-k, ellenállások, kondenzátorok) precíziós beforrasztására és javítására,
• forrasztási zárlatok, ónhidak megszüntetésére ónszívó harisnyával vagy forrasztópákával kombunálva,
• hagyományos furatszerelt (THT) elemek kézi forrasztásához és cseréjéhez,
• finom kábelvégek, csatlakozótüskék és forrfülek gyors ónozásához,
• mobiltelefonok, vezérlőpanelek és műszerészeti elektronikák szervizeléséhez.

Fontos használati tudnivalók

A termék alkoholos oldószert tartalmaz, ezért használata jól szellőző munkaállomáson vagy helyi forrasztási elszívó mellett ajánlott, nyílt lángtól és hősugárzóktól távol. Ne használja erősen zsíros, olajos vagy poros felületeken; a legszebb forrasztási kötést zsírtalanított, tiszta nyomtatott áramkörön biztosítja. Bár a maradvány nem korrozív (No Clean), páraérzékeny környezetben, nagyfeszültségű áramköröknél vagy precíziós mérőműszerek paneljeinél javasolt a felület utólagos áttisztítása izopropil-alkohollal (IPA) vagy speciális NYÁK-tisztító spray-vel. A flakont használat után mindig gondosan zárja vissza az illékony komponensek elpárolgásának és a beszáradásnak a megelőzésére.

Műszaki adatok

Röviden

A Topnik folyasztószer RF800 SMD a kötelező alapfelszerelés minden olyan műszerész és barkácsoló asztalán, ahol rendszeres az SMD áramkörök javítása vagy a finom forrasztási munkák végzése. Ha tiszta, hidegforrasztás-mentes kötéseket szeretnél felesleges vegyszeres utómunkák nélkül, ez a 100 ml-es ecsetes kiszerelés a legpraktikusabb választás.